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    荣耀Magic7系列有望年内发布 可能与芯片发布提前有关

    作为荣耀的旗舰系列,近几代荣耀Magic系列新机往往都会在上半年推出。而随着各家手机厂商产品迭代频率的加快,有消息称,新的荣耀Magic7系列可能会在年内到来。

    9核版M4 iPad Pro现身:苹果砍掉一颗大核 跑分比10核M4低10%

    据悉,iPad Pro M4芯片有9核和10核两种选择,其中256GB/512GB版本只有9核CPU,苹果砍掉了一颗大核心,配备8GB内存,1TB/2TB版本搭载10核满血CPU,配备16GB内存。

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  • 分析师警告,AI 热潮将导致高端内存芯片供应紧张

    AI 芯片的需求推动了高端内存芯片市场的增长,这对三星电子和 SK Hynix 等全球两大内存芯片制造商带来了巨大利益。虽然 SK Hynix 已经向英伟达供应芯片但该公司据报道正在考虑三星作为潜在供应商。

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  • Intel把BMG-G21添加到LLVM补丁中,可能是首款推出的Battlemage GPU
    Intel把BMG-G21添加到LLVM补丁中,可能是首款推出的Battlemage GPU

    此前有传言说Intel可能会取消新一代的Battlemage独显,但从目前情况来看,Intel并没有放弃,但有可能只限于桌面GPU市场,根据此前爆料Intel的新一代GPU架构包括高端的BMG-G10和低端的BMG-G21,后者目前已经在最新的LLVM(底层虚

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  • 全球前十大芯片设计厂商去年营收超过1600亿美元 英伟达首次登顶

    5月11日消息,据外媒报道,市场研究机构的报告显示,得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增,全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元,英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。

    安卓旗舰越来越贵!高通骁龙8历代芯片价格曝光 10年翻了近5倍

    近日,有博主整理了2016年之后的高通骁龙8系处理器价格信息,差不多10年价格翻了近5倍。

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  • 三星计划使用4nm工艺生产AI推理芯片Mach-1预计年底前完成交付

    据悉,三星已为这一被视为AI战略重要一环的芯片确立了紧凑的时间表:预计今年下半年进入量产阶段,年底前完成芯片交付,并在明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。

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  • 苹果AI战略曝光:简单任务本地处理,复杂任务自研芯片云端运行

    彭博社记者马克 古尔曼发文爆料,苹果公司正将其高端芯片(如 M 系列芯片)放在云计算服务器中,这些服务器设计用于处理复杂的 AI 任务,而更简单的 AI 相关功能将直接在iPhone、iPad和 Mac 上本地处理。

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  • MDDC 2024:联发科如何“All in AI”?

    数据显示,2023年四季度,联发科归属母公司股东的净利润为257.13亿元新台币,环比增长38.5%、同比增长38.9%,创近五个季度新高,这主要受益于5G与4G需求增长,及旗舰芯片天玑9300的放量。

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  • iPad Pro 2024首发!苹果M4 GPU跑分公布

    iPad Pro 2024首发搭载全新的苹果M4芯片,这颗芯片的Geekbench 6单核3767分,多核14677分。

    苹果计划在云端使用 M2 Ultra 芯片进行人工智能处理

    苹果计划开始涉足生成式人工智能领域,通过将复杂查询任务分配至数据中心中运行的 M2Ultra 芯片,然后转向更先进的 M4芯片。

    苹果M4芯片首发 新款iPad Pro顶配超2万
    苹果M4芯片首发 新款iPad Pro顶配超2万

    在春季新品发布会上,苹果公司展示了其最新技术和产品革新,包括配备M4芯片和双层OLED屏幕的新款iPad Pro,以及Apple Pencil Pro和更大尺寸的iPad Air。

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  • 全新iPad Pro 1TB/2TB才是满血M4芯片:14099元起

    日前,苹果举办春季新品发布会,发布全新iPadPro、iPad Air、Apple Pencil Pro以及苹果M4芯片。

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  • OPPO Reno12系列将首发两款新芯片:均属联发科天玑平台

    据知名数码博主数码闲聊站”爆料,OPPOReno12系列将首发联发科天玑两款新平台。

    联发科天玑9400首发新一代超大核X5:继续全大核

    据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”(黑鹰),已经在进行内测,进度很不错。

    台积电升级 CoWoS 封装技术,计划2027推出12个HBM4E 堆栈的120x120mm 芯片

    台积电近日在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

    挑战英伟达B100,AmpereOne-3芯片明年亮相:256核,支持PCIe 6.0和DDR5

    Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出AmpereOne-2,配备12 个内存通道,改进性能的A2 核心。

    Arm版Surface Laptop 6笔记本跑分曝光:高通骁龙 X Elite芯片 + 16GB内存
    Arm版Surface Laptop 6笔记本跑分曝光:高通骁龙 X Elite芯片 + 16GB内存

    消息源 Roland Quandt 近日发布推文,表示在 GeekBench 跑分库上发现了面向消费者的 Surface Laptop 6 笔记本,配备高通骁龙 X Elite 处理器(X1E80100)。

    北京量子院发布大规模量子云算力集群

    4月25日,北京量子信息科学研究院联合中国科学院物理研究所、清华大学在2024中关村论坛年会开幕式上发布其最新成果“大规模量子云算力集群”。

    AI PC之夏临近:高通发布骁龙X Plus芯片 演示笔记本AI功能

    当地时间周三,就在各大厂商搭载高通骁龙X Elite 芯片的“AI PC”新品即将蜂拥入市前夕,高通又趁热打铁推出了一款次旗舰Arm架构芯片——骁龙X Plus芯片,以求在更多的维度上向苹果发起全面的“火力覆盖”。

    大模型路线之争MoE获胜,国内MoE谁最强?

    英伟达A100算力芯片在中国市场备受瞩目,2021年上市后大规模出口中国,成为AI和大模型应用的基础算力。初期定价为3000-5000美元,随后价格上涨至8000美元。

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  • 李斌:蔚来自研芯片一颗顶英伟达四颗

    据媒体报道,蔚来李斌近日表示,去年购买了很多的英伟达芯片,这耗费了公司不少钱,为此公司转向自研芯片,因为一颗芯片可以顶四颗,所以能降低成本。

    联发科悄然上架天玑6300:主频2.4GHz、最高支持一亿像素

    近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。

    云+AI治标不治本,产业需要“一云多芯”的AI原生云

    过去一年的云计算市场,冷热交织。价格战、“下云潮”,以及越来越单向度的内卷等因素下,云计算遭遇全球IT疲软,而AIGC领域却是另一番景象。

    OPPO A60手机曝光:骁龙680芯片+8GB内存+5000mAh 电池+45W快充
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    OPPO 即将在国际市场上推出 A60手机,在通过泰国 NBTC、印度尼西亚 SDPPI 等多家机构认证之后,该机近日现身 Google Play Console 数据库。

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